Verdampingsboot in productie van elektronische apparaten: een belangrijke drager voor precisiecoatings

Verdampingsboot in de productie -industrie van elektronische apparaten wordt voornamelijk gebruikt in halfgeleiderchips, platte paneelschermen, elektronische componenten en andere productieprocessen, als volgt:
Halfgeleiderchipproductie
Vorming van metalen interconnectielaag: de chip moet complexe metalen geleidende lijnen bouwen om de transistoren en functionele modules aan te sluiten. Verdampingsboten worden vaak gebruikt om metalen materialen zoals aluminium en koper te verdampen. In een vacuümomgeving wordt het metaalmateriaal verwarmd tot verdamping op hoge temperatuur in de verdampingsboot en vervolgens afgezet op het wafeloppervlak om een ​​precieze metaalinterconnect patroon te vormen door fotolithografie, etsen en andere processen om de transmissie van elektrische signalen in de chip te realiseren.
Bereiding van barrière- en diffusielagen: Om te voorkomen dat metaalionen diffunderen in de chipstructuur en de chipprestaties beïnvloeden, moet een barrièrelaag worden bereid tussen de metalen laag en de halfgeleiderlaag. Verdampingsboten kunnen worden gebruikt om materialen zoals titaniumnitride (TIN) te verdampen als barrièrelaag. Bovendien is het in sommige processen ook noodzakelijk om onzuiverheidsatomen zoals boor en fosfor door de verdampingsboot te verdampen om een ​​diffusielaag te vormen, om de elektrische eigenschappen van het halfgeleiderapparaat nauwkeurig te regelen, zoals de vorming van p-type of n-type semiconductor.
Productie van het platte paneel
Transparante geleidende elektrodebereiding: voor zowel vloeibare kristalschermen (LCD's) als organische lichtemitterende diode displays (OLED's) zijn transparante geleidende elektroden vereist om de pixels aan te sturen om licht uit te stoten. Verdampingsboten kunnen worden gebruikt om transparante geleidende materialen zoals indiumtinoxide (ITO) te verdampen, die een goede geleidbaarheid en transparantie heeft. ITO wordt gebruikt om een ​​uniforme ITO -film op een glazen substraat te vormen via het verdampingsproces, en vervolgens gevormd door fotolithografie en andere processen als een elektrode om ladingsoverdracht en pixelluminescentie in het display te regelen.
Organisch licht emitterende laagafzetting: bij de productie van OLED-display is de verdampingsboot het belangrijkste hulpmiddel voor het afzetten van organische lichtematerialen. Door de temperatuur en verdampingssnelheid van de verdampingsboot nauwkeurig te regelen, wordt het OLED-materiaal verdampt en afgezet op het substraat om een ​​ultradunne OLED-laag te vormen. Verschillende organische lichtemitterende materialen kunnen verschillende kleuren van het licht uitzenden, door de combinatie van meerlagige organische lichtemitterende laag en precieze controle, kunnen een hoge resolutie, high color verzadigingsopdracht OLED-scherm bereiken.
Productie van elektronische componenten
Dunne filmweerstandbereiding: dunne filmweerstanden worden vaak gebruikte componenten in elektronische circuits en worden gerealiseerd door een dunne film af te zetten met een specifieke weerstand op een isolerend substraat. Verdampingsboten kunnen worden gebruikt om resistieve materialen zoals nikkel-chromiumlegering (NICR) en tantalum nitride (TAN) te verdampen. Door de parameters van het verdampingsproces te regelen, kunnen de dikte en weerstand van de film nauwkeurig worden geregeld, waardoor de bereiding van filmweerstanden met verschillende weerstandswaarden wordt gerealiseerd om te voldoen aan de behoeften van verschillende elektronische circuits.
Meerlagige keramische condensator (MLCC) productie: MLCC's zijn gemaakt van meerdere lagen keramische diëlektrica en afwisselend metaalelektroden gestapeld. Verdampingsboten worden gebruikt in MLCC -productie om interne elektrodenmaterialen zoals palladium (PD), zilver (AG) en andere metalen te verdampen. Tijdens de bereiding van de keramische diëlektrische laag worden metaalelektroden op het oppervlak van het keramische plaat afgezet door het verdampingsproces, en vervolgens wordt de meerlagige structuur gevormd door de stapel- en sinterprocessen om een ​​hoge capaciteitsdichtheid en miniaturisatie van de condensator te bereiken.
Van de metalen contacten van smartphones tot de PERNEable-film van AR-bril, verdampingsboot als de "held achter de schermen" van de productie van elektronische apparaten, is door de materiële innovatie en intelligente upgrade, het bevorderen van de limiet van micro-nano-verwerkingstechnologie doorbraak. Met de opkomst van halfgeleiders van de derde generatie en flexibele elektronica, zal verdampingsboottechnologie blijven evolueren en een onmisbare high-end verbruikbaar in de industriële keten worden.

Shengyang New Material Co., Ltd. zet zich in voor de productie van bewerkte producten met boornitride en boornitride en kan verschillende boornitride -isolerende keramische onderdelen aanpassen volgens de behoeften van de klant. Neem indien nodig contact met ons op.
Tel: +8618560961205
E -mail: sales@zbsyxc.com